重要新闻
1. 潘功胜：灵活高效运用降准降息等多种货币政策工具，今年降准降息还有一定的空间
中国人民银行行长潘功胜接受采访表示，2026年，中国人民银行将继续实施好适度宽松的货币政策，把促进经济稳定增长、物价合理回升作为货币政策的重要考量，发挥增量政策和存量政策集成效应，为经济稳定增长、高质量发展和金融市场稳定运行营造良好的货币金融环境，为实现“十五五”良好开局提供有力的金融支撑。总量政策方面，灵活高效运用降准降息等多种货币政策工具，保持流动性充裕，使社会融资规模、货币供应量增长同经济增长、价格总水平预期目标相匹配。今年降准降息还有一定的空间。人民银行还将做好利率政策执行和监督，促进社会综合融资成本低位运行。（新华社）
2. 我国科学家成功研制“纤维芯片”
据复旦大学消息，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。
3. 蓝箭航天IPO审核状态变更为“已问询”
上交所官网显示，蓝箭航天空间科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”。
4. 宇树科技：2025全年人形机器人实际出货量超5500台
宇树科技发布关于宇树2025年销量数据的澄清表示，过去一个月，网上流传着很多关于我司2025年出货数量的不实信息。宇树此前从未对外告知过2025年的销售数据。宇树2025全年人形机器人实际出货量超5500台（指实际出售发货给终端客户的数量，并非订单数量，订单数量更高），2025年本体量产下线超6500台。上述均为我司纯人形机器人的数量，不含我司双臂轮式等其他机器人产品。（宇树科技）
5. 商务部等九部门：推动药品零售企业参加药品集中采购
商务部等九部门发布关于促进药品零售行业高质量发展的意见。意见指出，推动药品零售企业参加药品集中采购。鼓励行业协会或区域医药流通龙头企业牵头，引导药品零售企业参与药品集中带量采购。针对其他药品，鼓励零售药店整合采购需求，开展联合采购，实现量价挂钩，提升议价能力。支持药品零售企业按规定通过省级医药采购平台采购，生产企业需做好供应保障。（商务部）
个股新闻
1. 宁德时代：率先推出量产轻商钠离子电池
宁德时代在广州发布天行II轻商行业全场景定制化系列解决方案。其中，轻商低温版采用行业首款量产钠电池。该款钠电池45kWh适配中小VAN、小微卡多种车型，在零下30℃，即使电芯完全冻透下，可即插即充；在零下20℃，电池依然保有92%以上的可用电量。（21财经）
2. 兆易创新：预计2025净利润为16.1亿元，同比增长46%左右
兆易创新公告，预计2025年净利润为16.1亿元左右，与上年同期相比增加5.07亿元左右，同比增长46%左右。预计2025年度实现营业收入92.03亿元左右，与上年同期相比增加18.47亿元左右，同比增长25%左右。2025年非经常性损益增幅较大，主要是公司本年持有的证券投资期末公允价值上升，公司相应确认的公允价值变动收益增加。此外公司还公告同意公司使用A股募集资金5亿元向全资子公司珠海横琴芯存半导体有限公司增资，并由珠海芯存向全资孙公司合肥芯存半导体有限公司增资3000万元、向全资孙公司西安芯存半导体有限公司增资5000万元，以实施DRAM募投项目。
3. 海光信息：第四大股东蓝海轻舟合伙拟减持不超0.50%股份
因自身资金需求，计划自公告披露之日起15个交易日后的三个月内，通过大宗交易和/或集中竞价交易方式减持不超过1,162万股，即不超过公司总股本的0.50%。减持股份来源为首次公开发行前取得的股份。减持期间为2026年2月13日至2026年5月12日。
4. 明阳智能：筹划购买德华芯片100%股权，股票23日起复牌
明阳智能(601615.SH)公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金方式购买中山德华芯片技术有限公司100%的股权并募集配套资金事项。标的公司致力于光伏领域高端化合物半导体外延片、芯片、能源系统的研发和产业化，具备提供电源系统整体解决方案的能力，产品覆盖从外延材料到电源系统全产业链研制能力。本次交易完成后，双方可在能源管理系统等方向开展联合研发，推动更多场景的应用验证与商业化，提升上市公司在光伏领域的综合竞争力。公司股票将于2026年1月23日开市起复牌。
5. 向日葵：已向上海兮噗发送催收函，协商返还意向金4000万元
向日葵(300111.SZ)公告称，公司向上海兮噗科技有限公司支付了收购意向金人民币4000万元整。根据协议约定，如本次交易终止，上海兮噗应在交易终止后5个工作日内将意向金退还。公司已向上海兮噗发送《催收函》，要求其履行退款义务。双方同意共同探讨分期返还或其他可行的还款安排。
6. 强一股份：2025年净利同比预增58%-71%，来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户订单强劲增长
强一股份(688809.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为3.68亿元到3.99亿元，比上年同期增长57.87%至71.17%。公司作为国内探针卡龙头供应商，产品精准匹配下游市场需求，来自通信网络、AI算力等芯片领域头部客户的订单强劲增长，推动产能利用率维持高位。产品端，成熟2DMEMS探针卡持续提升渗透率，凭高密度、高精度优势抢占高端逻辑芯片测试市场，成为业绩增长核心引擎，优化盈利结构。2.5DMEMS探针卡通过存储领域头部客户验证并小批量出货，贡献新增收入。
7. 强瑞技术：东莞铝宝目前主要通过奇宏等向N客户和G客户等供应液冷散热模组精密结构件供货份额较高
强瑞技术(301128.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，一方面，公司目前已经完成对东莞铝宝的并表，预计2026年度该公司的经营业绩情况良好，将为公司带来较大的收入和利润贡献。东莞铝宝目前主要通过奇宏等向N客户和G客户等供应液冷散热模组精密结构件，市场空间较大，供货份额较高；另一方面，公司与境外和境内头部AI服务器厂商在液冷测试线体、测试设备方面的合作逐渐深入。除了原有的H客户等之外，目前已开始向境外N客户和境内其他头部厂商供应液冷测试线体。
8. 崇达技术：子公司普诺威拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目
崇达技术(002815.SZ)公告称，为满足公司业务发展需要，进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力，特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇，公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。项目地点位于江苏省昆山市千灯镇，实施主体为普诺威，投资规模包括总工业固定资产投资8亿元。项目建设期预计为2026年5月土地挂牌至2028年9月建成投产。本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势，优化产品结构，提升在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率，符合公司及全体股东的利益。
9. 方正科技：2025年净利同比预增67%-98%，拓展AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单
方正科技(600601.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为4.30亿元至5.10亿元，同比增加67.06%到98.14%。2025年，公司抢抓人工智能产业爆发机遇，充分发挥在通讯设备、智能终端等应用领域的市场优势，聚焦人工智能及算力赛道，加速拓展AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单，持续优化产品结构，提升盈利能力。此外，公司持续推进精细化管理，通过实施股权激励绑定核心团队，强化成本管控，全面提升运营效率。报告期内，公司的主要经营指标得以快速提升。